无氧铜：

　　不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。

　　无氧铜制品首要用于电子工业。常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。

　　无氧铜的功能

　　无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工功能和焊接功能、耐蚀功能和低温功能均好。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。

　　选用UP-OCC技术(Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process)制造的单结晶无氧铜，无方向性、高纯度、防腐蚀、极低的电气阻抗使得线材合适高速优质的传输信号。

　　无氧铜：

　　铜具有高的电导率和热导率、优良的可焊性、良好的塑性和延展性、极好的冷加工功能且无磁性，而弥散无氧铜又克服了退火后屈从强度较低和高温下抗蠕变差的缺点，具有高温、高强度和高热导率的特性，遭到电子资料专家的高度重视。目前铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用，在真空电子器件中，无氧铜已居该领域中七大结构资料中用量之首。

　　含氧量是无氧铜最重要的功能之一，由于氧和铜固熔量很小，因此无氧铜中之氧，实践是以Cu2O方式而存在。在高温下，氢以很大的速度在铜中分散，遇到Cu2O并将其还原，产生很多的水蒸气。水蒸气的数量份额于铜的含氧量。例如，0.01%含氧量的铜，退火后，在100g铜中会形成14cm的水蒸气，该水蒸气不能经细密铜而分散，因此在存在Cu2O的当地，会产生几千兆帕压力，从而使铜破坏并产生脆裂和失掉真空细密。因此，对氧含量有必要进行严格限定。