数据中心、算力方向用的高速光模块一般采用的COB封装。200G以上的产品底座一般用钨铜材料。特别是400G，800G的产品，产品结构复杂，精度要求高，对成本控制又十分严格。传统的压坯、烧结、融渗再机加工的工艺，已经无法满足民品批量的成本要求。我司采用模压生产工艺制备复杂件的坯料再配合少量机加的工艺，成功降低了钨铜的原材料成本和机加工成本。产品价格可以比传统工艺的减少30%以上。同时产品的密度、导热和膨胀系数与传统工艺的相比差异变化不大。
|
牌号 |
组分 |
性能 |
||||
| 成分 | 含量,wt% | 密度 |
热膨胀系数ppm/k |
热导率W/(m.K) | ||
|
质量密度g/cm³ |
质量密度%T.D |
|||||
|
M-W90Cu10 |
W | 90±1 | 16.6±0.3 | ≥98% | 5.6-6.5 | ≥160 |
| CU | 余量 | |||||
|
M-W85Cu15 |
W | 85±1 | 16.1±0.3 | ≥98% | 6.3-7.0 | ≥170 |
| CU | 余量 | |||||
|
M-W80Cu20 |
W | 80±1 | 15.1±0.3 | ≥98% | 7.6-9.1 | ≥180 |
| CU | 余量 | |||||
