钼铜：

　　钼铜合金代替铜、钨铜运用的材料。选用高品质钼粉及无氧铜粉，运用等静压成型(高温烧结-渗铜)，组织细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。

　　钼铜的用处：

　　本标准适用于制造军用大功率微电子器件作为热沉封接材料与三氧化二铝陶瓷封接和结构材料用钼铜合金棒，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导定膨胀封接热沉用钼铜合金棒。

　　钼铜的特性：

　　钼铜合金归纳铜和钼的利益，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热功用好、加工功用好。选用高品质钼粉及无氧铜粉，运用等静压成型(高温烧结-渗铜)，确保产品纯度及精确配比，组织细密，功用优异. 断弧功用好，导电性好，导热性好，热膨胀小。

　　钼铜的制造办法：

　　液相烧结法:钨铜或钼铜混合粉末经过约束成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空地，致密度一般低于98%，但经过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或许氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能前进烧结活性，然后前进钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热功用明显下降，机械合金化引入杂质也会下降材料传导功用;氧化物共还原法制备粉末，工艺进程繁琐，出产功率低下，难以批量出产。

　　钨、钼骨架熔渗法:先将钨粉或钼粉约束成型，并烧结成具有必定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钨铜与钼铜比较，具有质量小，加工容易，线胀大系数、导热系数及一些主要力学功用与钨铜恰当等利益。虽耐热功用不及钨铜，但比现在一些耐热材料要好，因此运用前景较好。因钼铜的潮湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其运用受到约束。